8月21日，第十届IEEE智慧物联网国际会议在沈阳召开，邦粹科技参会作特邀报告，并荣获产业技术创新奖。
中国工程院院士、东北大学校长冯夏庭致欢迎辞
大会开幕式上，中国工程院院士、东北大学校长冯夏庭致欢迎辞；大会主席、中国工程院院士于海斌，大会程序委员会主席、香港科技大学李默分别致辞；中国科学院院士、IEEE/ACM会士、清华大学刘云浩教授，加拿大工程院院士、IEEE会士、滑铁卢大学庄卫华教授分别作主旨报告。
会上，邦粹（上海）通信有限公司技术总监杨雨沱博士作题为《面向工业运动控制的无线通信技术及芯片》的特邀报告。报告聚焦智能制造无线应用痛点，系统解读邦粹WIA-FA核心技术与芯片解决方案。针对工业组网、底层运动控制、电力能源等关键应用场景，深入剖析工业复杂环境下通信干扰、实时性、可靠性等行业难题，全面展示了自主工业无线技术赋能制造业数字化、智能化转型的创新成果与实践经验。
圆桌论坛环节，与会专家围绕“大模型时代科研与产业面临的机遇和挑战”主题展开深度研讨。现场专家思维碰撞、交流深入，为大模型与物联网产业深度融合提供了新思路、新方向。
颁奖环节，邦粹科技凭借长期深耕自主工业无线领域的技术积累与产业化成果，荣膺“产业技术创新奖“。该奖项作为物联网领域国际权威荣誉，聚焦技术创新能力与产业落地成效，从技术原创性、产品成熟度、场景应用价值等多维度进行严苛评审，旨在表彰真正实现技术突破、赋能实体经济高质量发展的创新企业与成果，是衡量全球物联网企业技术创新实力的重要标杆。
本届大会由IEEE计算机协会主办，东北大学承办，辽宁省互联网协会、沈阳航空航天大学共同协办。会议汇聚全球物联网领域专家资源，既聚焦前沿学术研究，也高度关注技术落地与产业创新，是推动产学研深度联动、促进学术成果向产业应用转化的国际平台。
十余位院士专家、IEEE顶刊主编、高校科研团队、行业龙头企业代表共计500余人参加了本次会议。
会议为期三天，将于8月24日正式落幕。
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