10月30日，一场以“核‘芯’自主 摆脱‘线’制”为主题的发布会在承载着中国工业记忆的中国工业博物馆内隆重举行。活动现场正式发布了两款邦粹新一代工业无线通信芯片——通用型与专用型，标志着我国在工业无线通信技术领域取得了从标准引领、技术领先到芯片首发的关键性突破。本场发布会由辽宁辽河实验室与沈阳市邦粹工业通信与安全研究院联合举办，由沈阳邦粹科技有限公司承办，并得到了中国计算机用户协会信息安全分会、辽
2月2日，邦粹科技董事长刘立辉受邀为综合开发研究院（中国・深圳）领导作《WIA-FA工业无线通信技术与应用》专题汇报，详细介绍了WIA-FA技术在工业控制、智能制造领域的落地应用及公司在自主可控工业无线技术研发方面取得的突破性成果。会上，综研院领导对邦粹科技的WIA-FA技术成果予以高度评价。同时，结合深圳“20+8”产业政策，深入解读了相关产业发展机遇，并针对WIA-FA技术在深圳的产学研协同创
2月1日上午，由中国计算机用户协会信息安全分会主办、邦粹科技协办的“工业无线网络不同场景技术应用交流会”在南京成功举行。会议由中国计算机用户协会信息安全分会副理事长兼秘书长郑涛主持，江苏省保密协会会长张莉莉、邦粹科技董事长刘立辉出席会议并分别致辞。 本次会议以重点工业领域应用自主可控工业无线技术为切入点，旨在提升特定场景生产设备数字化率与联网率，增强关键工序数控化及数字孪生设计制造水平，促进智能制
近日，依据GB/T 23001-2017《信息化和工业化融合管理体系要求》及GB/T 45341-2025《数字化转型管理参考架构》的要求，邦粹科技正式通过两化融合管理体系认证。认证过程中，邦粹科技以“生产运营一体化管控能力”为突破口，对生产制造、财务、人力资源等核心业务进行集中管理与优化，实现资源的高效配置，降低成本和库存风险，以此全面提升公司经营管理效率与效益，为企业决策提供数据支撑，增强决策
1月19日下午，沈阳市集成电路产业集群党建工作协调委员会举行成立大会，邦粹科技作为该委员会配套企业参会。 沈阳市集成电路产业集群党建工作协调委员会的成立旨在为产业链上下游企业构建更为紧密的合作平台，助力技术协同攻关与市场拓展，从而提升沈阳市集成电路产业在全国范围内的整体竞争力与影响力。委员会构建了“1+23+X”的组织体系。其中，“1”为协调委员会；“23”为成员单位，包括6家龙头企业、2所高校、
近日，《工业互联网与航空制造行业融合应用参考指南》（简称《指南》）编制启动会在北京召开，工业和信息化部信息通信管理局、装备工业二司、中国工业互联网研究院有关领导出席启动会。会上，与会单位代表围绕《指南》聚焦的场景分享了各自领域的实践与思考。邦粹科技作为核心参编单位之一参会，并做交流发言。编制《指南》旨在为航空制造企业提供工业互联网建设的方法论与实践路径，推动工业互联网与航空制造产业的深度融合，应对
12月22日，邦粹科技科学技术协会成立大会暨第一次会员（代表）大会顺利召开。大会审议并通过了邦粹科技科协《筹备工作报告》，宣读了沈阳市科学技术协会《关于同意成立邦粹科技科协的批复》，表决通过了协会章程及委员选举办法。经现场表决，大会成功产生了邦粹科技科协第一届委员会。在随后举行的第一次会员（代表）大会上，选举产生了邦粹科技科协主席、副主席及秘书长。作为经沈阳市科协批准成立的企业科技工作者聚合平台，
12月10日，辽宁省设备管理协会秘书长李文强一行莅临邦粹科技调研交流。邦粹科技介绍了自主可控工业无线网络技术及全新一代自研工业无线通信芯片的技术路线、技术特性、场景适配、市场推广等情况。协会领导高度赞赏邦粹科技在工业无线通信技术领域取得的突破性进展，特别在当前工业企业开展智能化改造、数字化转型的背景下，可靠、高效、安全的工业无线通信解决方案对实现生产设备现代化管理、数据无线采集和传输、设备智能运维
