战略布局
邦粹科技两个产品研发中心、两个技术支撑中心，分别位于沈阳和成都、北京和西安。
沈阳研发中心：基于WIA-FA通信协议，聚焦工业无线技术和产品的研发，中国科学院沈阳自动化研究所无线通信和工控安全课题组提供技术支撑。
成都研发中心：依托当地专业科技人才的集聚优势，加速新产品研发和技术升级，实现科技成果转化，电子科技大学网络空间安全研究院提供技术支撑。
北京中心：掌握行业发展动态，为公司产品迭代升级，拓展市场空间提供必要支撑。
上海中心：辐射华东地区，进行产品推广，挖掘行业客户，提升企业影响力。
西安中心：为行业客户提供专业化的售后服务，不断完善公司的产品服务体系。
