发展历史
2007年,邦粹科技注册成立;
2017年,推动工业无线网络WIA-FA技术的产业化,率先布局“高安全”场景;
2020年,完成国家工业无线技术课题结题验收;
2024年,实现第一代邦粹自主知识产权的工业无线通信芯片开发设计和量产;
2025年,推出全新一代邦粹工业无线通信芯片,实现工业无线网络技术的迭代。
发展历史
2007年,邦粹科技注册成立;
2017年,推动工业无线网络WIA-FA技术的产业化,率先布局“高安全”场景;
2020年,完成国家工业无线技术课题结题验收;
2024年,实现第一代邦粹自主知识产权的工业无线通信芯片开发设计和量产;
2025年,推出全新一代邦粹工业无线通信芯片,实现工业无线网络技术的迭代。
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