10月19日，以“芯”享机遇、“芯”向未来为主题的2023信息技术应用创新专题研讨会在浙江金华举行，来自海内外的知名院士、专家学者、企业家代表及各界人士齐聚一堂，共商信创发展大计、共赢信创美好未来。
本次研讨会由工业和信息化部教育与考试中心、浙江省经济和信息化厅、金华市人民政府、中国电子信息产业发展研究院联合主办，金华市经济和信息化局、龙芯中科技术股份有限公司等单位联合承办。邦粹科技应邀参加研讨会。
党和国家高度重视集成电路产业发展，本次研讨会对加快我国集成电路产业发展具有重大现实意义。
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