近日，成都成电邦粹科技有限公司（以下简称：成电邦粹）正式入驻电子科大科技园（天府园）。当天，成都市双流区投资促进局副局长谢华山、项目投促部长段正清、成电邦粹总经理孙超、电子科大科技园（天府园）总经理王萍出席入驻仪式。
电子科大科技园（天府园）总经理王萍（左一）与成电邦粹总经理孙超（右一）在签字仪式后合影
成电邦粹是沈阳邦粹科技有限公司全资子公司，入驻园区后，成电邦粹将继续以科技创新为经营发展理念，将邦粹科技的核心技术，适用于特定场景高并发、高实时、高可靠的工业无线局域网通信技术的研发生产体系，在成都取得新的技术突破。同时，不断发展壮大研发中心团队规模，实现西南地区设备生产本地化、项目实施响应本地化，努力成为当地高新技术企业新名片，为地区经济发展添砖加瓦。
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