1月19日下午，沈阳市集成电路产业集群党建工作协调委员会举行成立大会，邦粹科技作为该委员会配套企业参会。
沈阳市集成电路产业集群党建工作协调委员会的成立旨在为产业链上下游企业构建更为紧密的合作平台，助力技术协同攻关与市场拓展，从而提升沈阳市集成电路产业在全国范围内的整体竞争力与影响力。
委员会构建了“1+23+X”的组织体系。其中，“1”为协调委员会；“23”为成员单位，包括6家龙头企业、2所高校、7家科研院所、5家国有投资公司、3家金融机构党组织；“X”为配套企业，初期20家配套企业党组织，形成“党委统筹、多方联动、协同攻坚”的工作机制，以党建引领产业集群协同发展。
会议现场，邦粹科技与睿戈智能科技（沈阳）有限公司签署合作协议，双方将聚焦无人机自主导航及高可靠通信一体化芯片的研发开展深度合作，通过技术互补与资源共享，加速推动项目的落地与实施。
拓荆科技、新松半导体、富创精密等重点企业，中国科学院沈阳自动化研究所、中国科学院金属研究所、辽宁材料实验室等科研机构，以及沈阳市委组织部、市委社会工作部、市政府国资委、市发改委等相关市直部门和市属企业的百余名代表参加此次会议。
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